等離子蝕刻基材表面是在等離子蝕刻過(guò)程中，通過(guò)處理氣體的作用，被蝕刻物會(huì)變成氣相。處理氣體和基體物質(zhì)被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋，從而達(dá)到蝕刻的目的。
 
　　在線路板的生產(chǎn)中，等離子蝕刻主要用來(lái)對(duì)基材表面進(jìn)行粗化，以增強(qiáng)鍍層與基材的結(jié)合力。在下一代較為先進(jìn)的封裝技術(shù)??化學(xué)鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝研究中，等離子蝕刻能夠?qū)R-4或是PI表面進(jìn)行粗化，從而增強(qiáng)FR-4、PI與鎳磷電阻層的結(jié)合力。
 
　　化學(xué)鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝有以下六個(gè)主要工藝步驟：
　　(1)使用傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝方法制作出所需的線路圖形；
　　(2)使用等離子體蝕刻對(duì)基材表面進(jìn)行粗化；【真空等離子設(shè)備】
　　(3)然后對(duì)使用鈀活化的方法對(duì)基材表面活化；
　　(4)進(jìn)行貼干膜、曝光顯影，把需要制作電阻的地方顯影出來(lái)；
　　(5)緊接著使用化學(xué)鍍鎳磷的方法進(jìn)行埋嵌電阻的制作；
　　(6)最后，退去干膜。
 
　　通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究可知，通過(guò)等離子處理的基材表面電阻層的結(jié)合力更好。特別是需要在PI基材上進(jìn)行埋嵌電阻的制作時(shí)，等離子處理的效果更好。并且使用等離子處理過(guò)的基材表面具有一定的活化官能團(tuán)，從而有助于制作埋嵌電阻的化學(xué)反應(yīng)。
 
　　可知，經(jīng)過(guò)等離子處理的基材表面，在經(jīng)過(guò)退膜工序后，鎳磷電阻層與基材表面的結(jié)合力完好無(wú)損；而沒(méi)有經(jīng)過(guò)等離子處理的基材表面，在經(jīng)過(guò)退膜工序后，鎳磷電阻層不能與基材很好的結(jié)合，電阻層幾乎全部脫落。