別看小小的LED燈珠，它的主要器件就有：支架、芯片、膠水、熒光粉、導(dǎo)線。LED支架金線焊不上去可能會導(dǎo)致燈珠忽亮忽暗或者直接死燈的現(xiàn)象，因此引線鍵合工藝的方法和質(zhì)量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。

    在LED封裝工藝流程中，等離子清洗是干法清洗工藝，因為基板、支架等配件表面存在的有機(jī)污染物、氧化層以及其他污染進(jìn)行表面處理，否則會影響整個LED封裝的成品率，以往，會在led支架、基板中使用化學(xué)液體清洗LED，但是那樣可能會損傷LED膠體表面，甚至引起膠體裂縫；引入等離子清洗設(shè)備進(jìn)行等離子表面處理，以此來解決以上問題。

    隨著科技的發(fā)展，性能更加優(yōu)越的Mini-LED的出現(xiàn)，就必須使用等離子清洗后才能使Mini-LED封裝合格，在點(diǎn)銀膠、引線鍵合、LED封膠這三個工藝之前，如果粘接力達(dá)不到需求，就需要采用離子體清洗技術(shù)來提升親水性，因此LED支架引線鍵合工藝金線焊不上去用等離子清洗機(jī)是非常有效。

等離子清洗機(jī)應(yīng)用于：

半導(dǎo)體、
微電子、
COG前、
LED制程、
器件封裝前、
數(shù)碼電子、
連接器和繼電器等行業(yè)
精密清洗，塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實(shí)驗等。
不同的材料，用不同的等離子清洗，采用不同的工藝參數(shù)，其表面處理效果和時效性會有明顯的差別，這考驗等離子清洗機(jī)廠家的行業(yè)經(jīng)驗水平。