現(xiàn)在很多方面都能用到等離子清洗了。在精密電子、生物醫(yī)療、光電制造、新能源、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)制造、包裝容器、家用家電、紡織印染等行業(yè)均得到廣泛的應(yīng)用，這么多領(lǐng)域都使用等離子清洗機(jī)，本文簡(jiǎn)述了幾個(gè)等離子清洗機(jī)半導(dǎo)體封裝及半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)清洗原理與大家一起探討：

半導(dǎo)體封裝的定義：

 為保護(hù)極易受損的半導(dǎo)體集成電路芯片或電子器件免受周五環(huán)境影響，包括物理及化學(xué)影響，保證它們的各種正常的功能，利用膜技術(shù)及微細(xì)鏈接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及氣體構(gòu)成要素，在框架或基板上布置、固定及鏈接。引出接線端子，并通過(guò)塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成實(shí)用的整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機(jī)預(yù)處理的作用：

（1）       優(yōu)化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機(jī)有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。

（2）       芯片粘接前處理，對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子清洗，有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

（3）       倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性，經(jīng)等離子體清洗可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會(huì)極大的提高。

（4）       陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。

   半導(dǎo)體等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術(shù)，利用等離子體來(lái)達(dá)到常規(guī)清洗方法無(wú)法達(dá)到的效果。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)，并不屬于常見(jiàn)的固液氣三態(tài)。對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子清洗機(jī)就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、涂覆等目的。

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