歡迎光臨金鉑利萊官網(wǎng)
等離子表面處理器能有效改變物體粘力的原因
物體的粘接力,取決于膠粘劑與被粘接物體在界面上的作用力或結(jié)合力,包括機械嵌合力、分子間力和化學(xué)鍵力。等離子表面處理器對物體表面處理后達因值和接觸角變化,如下圖展示。
用 途:
等離子表面處理器清洗設(shè)備可以在較寬的空間內(nèi)把電線進行暗管保護,使之顯得更靈活。適用范圍非常廣泛,可以達到:物理、化學(xué)、物理、生物、電磁、機械、生物化學(xué)、生物電子、電氣設(shè)備的設(shè)備清洗。
1、攝像頭、指紋識別行業(yè):軟硬結(jié)合板金PAD表面去氧化;IR表面清洗、清潔。
2、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗。
3、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域:硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
4、金屬行業(yè):鍍金、鍍銀、焊接、去除殘留有機物.
5、印刷包裝通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
咨詢更多等離子表面處理器信息,歡迎撥打:189-3856-1701 劉小姐,咨詢
本章出處,金鉑利萊,轉(zhuǎn)載請注明出處:http://zheilei.cn